2026年半导体国产替代进入“兑现期”，光刻胶打破美日垄断、第三代半导体突破尺寸瓶颈，两大赛道迎来政策、技术、需求三重共振。作为半导体制造的“基石材料”，光刻胶与第三代半导体的国产化进程，直接关系到芯片产业链自主可控的推进速度。
一、国产替代加速！三大核心逻辑支撑赛道走强
1. 政策密集加码，真金白银托底研发
国家级政策从“普惠支持”转向“精准落地”，为半导体材料突破保驾护航。大基金三期注册资本3440亿元，明确将光刻胶列为核心投资方向，2026年将落地超50亿元专项投资，重点支持ArF/KrF光刻胶量产及EUV胶研发。地方层面，上海对光刻胶重大攻关项目给予最高1亿元资金支持，广州将ArF胶纳入首轮流片补贴范围，年最高补贴500万元。税收优惠政策持续发力，光刻胶企业研发费用加计扣除比例维持175%，进口核心设备免征关税，大幅降低企业创新成本。
2. 技术突破落地，打破国外垄断格局
光刻胶领域，国内企业已实现从“0到1”的跨越，ArF光刻胶成功量产并通过头部晶圆厂验证，正性PSPI光刻胶打破美日企业长期垄断。第三代半导体方面，12英寸碳化硅晶圆剥离技术取得重大突破，单位芯片成本降低30%-40%，8英寸衬底中试线陆续建成，预计2026年实现小批量量产。这些突破让国产材料从“实验室”走向“生产线”，国产化率稳步提升。
3. 下游需求爆发，市场空间持续扩容
SEMI预测2025年全球光刻胶市场规模达150亿美元，中国占比超30%；国内第三代半导体市场规模2024年已突破200亿元，预计2030年将跃升至800亿元以上，年均复合增长率超25%。新能源汽车800V高压平台普及、5G基站建设提速、数据中心扩容等需求，直接拉动碳化硅功率器件、氮化镓射频器件及高端光刻胶的用量，形成“需求-产能-技术”的正向循环。
二、7只潜力股梳理：聚焦真技术、实产能、高关联
（一）光刻胶赛道：4家核心突破企业
1. 南大光电（300346）
作为国内ArF光刻胶“先行者”，公司是国内唯一实现ArF光刻胶量产的企业，产品覆盖干式和浸没式两种类型，已通过中芯国际、华虹半导体等头部客户验证。宁波基地50吨产线满负荷运转，2025年计划扩产至500吨，直接受益于大基金三期专项投资。2024年光刻胶业务营收占比持续提升，技术壁垒与产能规模形成双重优势。
2. 艾森股份（688718）
国内少数具备“光刻+电镀”双工艺协同能力的企业，自主研发的正性PSPI光刻胶于2024年第三季度实现量产，成为国内首家实现该材料进口替代的企业，打破美日垄断。产品已获得主流晶圆厂首个国产化订单，通过中芯国际、长电科技等头部企业认证，同时布局HBM存储芯片配套材料，切入高增长赛道。
3. 彤程新材（603650）
通过控股北京科华成为半导体光刻胶“全能选手”，KrF光刻胶国内市占率达30%，是目前国内晶圆厂用量最大的光刻胶类型之一。ArF光刻胶已进入中芯国际验证阶段，上海研发中心重点攻关EUV光刻胶，形成“中高端全覆盖”的产品布局。依托成熟的供应链渠道，公司在光刻胶国产化替代中具备先发优势。
4. 八亿时空（688181）
聚焦光刻胶上游核心原料树脂，研发的KrF光刻胶用PHS树脂达到国际先进水平，已具备全系列研发生产能力 。国内首条百吨级KrF光刻胶树脂量产线顺利投产，完成多款客户端认证及百公斤级稳定出货，计划未来2-3年扩产至200-300吨产能 。作为光刻胶产业链关键环节，公司为下游企业提供自主可控的原材料支撑。
（二）第三代半导体赛道：3家龙头企业
1. 天岳先进（688234）
国内碳化硅衬底领域龙头，6英寸碳化硅衬底已实现大规模量产，2024年产能突破80万片/年，位错密度控制在行业先进水平。8英寸碳化硅衬底研发取得实质性进展，中试线建设完成，预计2026年前后实现小批量量产。产品已进入国内主流功率器件厂商供应链，受益于新能源汽车SiC模块渗透率提升。
2. 三安光电（600703）
国内首条6英寸碳化硅全产业链产线建成投产，年产能达数万片，形成“衬底-外延-器件-模块”一体化布局。在氮化镓领域，公司GaN HEMT器件技术指标接近国际先进水平，已应用于5G通信、快充等领域。作为IDM模式代表企业，公司在产能规模与技术协同上具备显著优势。
3. 英诺赛科（833819）
全球首条8英寸硅基氮化镓量产线建成投产，年产能达7万片，技术指标达到国际先进水平。GaN功率器件在消费电子快充领域渗透率超30%，与国内主流快充品牌建立稳定合作关系。公司在氮化镓外延片生长、器件制造等核心环节拥有自主知识产权，成本控制能力突出。 声明：本内容仅为股票投资的观点分享与信息交流，不构成任何投资建议、要约或承诺，文中涉及的股票、行业分析等均不代表任何金融机构立场；股票投资存在市场波动、政策调控等多种风险，投资者据此操作导致的盈利、亏损或本金损失等所有后果均由其自行承担，本人及发布主体不对任何因使用本内容造成的直接或间接损失承担法律责任、赔偿责任或连带责任；投资者应结合自身财务状况与风险承受能力独立判断，必要时咨询专业金融顾问，若不同意本声明，请勿阅读或使用本内容。
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